杭州芯云半導體集團有限公司 為產業客戶提供包括晶圓測試（Circuit Probe Test）、成品測試（Final Test），老化測試（Burn-In Test）和系統級測試（System Level Test）服務等高端芯片全流程測試服務。同時為客戶提供ATE軟硬件開發、工程實驗室、研發實驗室運營科技創新平臺，并推動建設良性循環的產業人才生態，已在全國多地投產高端芯片測試基地和研發中心。
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IT化、自動化高端產線 
四大廠區，三大研發中心 | 
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嚴格質量管理保障 
測試的產品覆蓋智能終端、核心算力、人工智能、車載、通訊等科技主流芯片領域 |
